第185章 先驱者
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“恭喜宿主达成智能数字移动设备终端里程碑事件,在智能数字移动通讯设备终端的显示和设计方面开辟了全新的道路,获得成就:先驱者。”
@满天繁星奔向你,引用这位读者大大的评论。
发布会结束以后,陈尘把媒体见面会交给了卢伟奇,自己则是回到家中耐心等待着小爱有没有什么奖励。
直到晚间,小爱系统的声音才迟迟出现在陈尘脑海中。
“成就?”
“称号?”
“先驱者?”
陈尘仔细思索着小爱简短话语中的关键信息,全面屏设计确实是红星在自己的指点下设计出来的,说是全世界第一个真正的全面屏一点也不为过。
那既然全面屏能获得这个称号,以后的卷轴屏?折叠屏呢?
会不会都有什么称号或者奖励?
“小爱同学。”
“我在。”
“光有称号没什么奖励吗?”
“奖励120瓦充电技术。”
“检测到宿主已突破120瓦充电,奖励更换中……”
“更换完成。”
“奖励15瓦无线充电技术。”
“奖励232层3D NAND技术及生产工艺资料。”
“奖励18寸圆晶技术及生产工艺资料。”
“奖励微泵散热技术。”
大礼包!
果然是大礼包来了!
陈尘狂喜,这次的奖励不可谓不丰厚,不说其他的,光一个有18寸圆晶技术和工艺就足够了。
要知道目前最高端的晶圆生产技术也才12英寸。
甚至华夏目前连12英寸的晶圆生产良品率都低到可怜。
众所周知,晶圆面积越大,一片晶圆上面能“生长”的芯片也就越多,厂商们用更大的晶圆岂不是能节省很大一部分的生产成本?
这些不是没有厂商考虑过,但是晶圆有个特性,离中心越远的地方,越容易出现坏点。
随着晶圆从中心向外不停的扩展,出现坏点的数量也会越多。
所以一般情况下,芯片厂商在技术不够成熟的时候,是不会盲目扩大晶圆的尺寸的。
但是咱们华夏不一样啊,未来十年的时间里,华夏使用最多,国产规模最大,进口数量最多的还是一些14纳米甚至28纳米的芯片。
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